삼성전자, 엔비디아에 HBM3 공급 시작: 내년 삼성 HBM 점유율 50% 예상

HBM3 공급 계약의 배경

-고성능 메모리 수요의 급증

최근 인공지능(AI), 빅데이터, 클라우드 컴퓨팅 등의 발전에 따라 고성능 메모리에 대한 수요가 급증하고 있다. 이러한 시장 변화 속에서 삼성전자는 HBM3(High Bandwidth Memory 3) 라는 차세대 메모리 솔루션을 개발하여 시장에 선보였다.

-엔비디아와의 공급 계약

삼성전자는 엔비디아와 HBM3 공급 계약을 체결했다. 엔비디아는 원래 HBM3를 SK하이닉스로부터 독점 공급받았으나, 이번 계약을 통해 삼성전자도 엔비디아의 주요 공급업체가 되었다.

HBM3의 특징과 장점

-높은 대역폭과 총용량

HBM3는 기존 D램 최신 제품인 GDDR6 대비 총용량이 12배, 대역폭은 13배가량 높다. 이러한 성능 향상은 높은 연산 능력을 요구하는 AI나 빅데이터 처리에 있어 큰 장점을 가진다.

-저전력 소비

HBM3는 높은 성능을 유지하면서도 전력 소비를 낮추는 기술이 적용되어 있어, 에너지 효율이 뛰어나다.

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삼성전자의 HBM3 공급 전략

-AMD와의 협력

삼성전자는 이미 AMD에도 HBM3를 공급하고 있으며, AMD는 삼성의 HBM3를 활용한 최신 GPU를 선보일 예정이다.

-GPU 첨단 패키징 서비스

삼성전자는 HBM3 뿐만 아니라 GPU 첨단 패키징 서비스도 함께 공급할 계획이다. 이를 통해 고성능 GPU의 제조 비용과 시간을 절약할 수 있다.

내년 삼성전자 HBM 점유율 예상

이러한 특징과 장점, 그리고 전략적인 공급 계약을 통해 삼성전자의 HBM 점유율은 내년에 50%를 돌파할 것으로 전망된다. 이미 시장에서는 삼성전자의 HBM3 공급 계약이 긍정적으로 평가되고 있으며, 목표 주가 역시 상향 조정되었다.

결론

삼성전자는 HBM3의 성능 향상과 효율적인 공급 전략을 통해 고성능 메모리 시장에서 빠르게 성장할 것으로 예상된다. 특히 엔비디아와의 계약을 통해 더 넓은 고성능 메모리 시장에 진출하게 되며, 내년에는 HBM 점유율 50%를 돌파할 것으로 보인다.